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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經法則是,對於反射全像,n1/n之比不應大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數來查點擴展函數(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來證結果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計程式,通常以不同的觀點來處理這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
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